ROG Strix G16 (G614)

フルサラウンドベント

パソコン内部にたまる熱気を逃がす為、ROG Strix G16の通気孔を再設計し、可能な限りで最高のフローを実現しました。背面全体と側面に通気孔を設け、熱気を十分に排出できるようにしました。さらに、ヒートシンクを通気孔の近くに移動させ、熱気を直線的に排出し、再循環を防ぐよう設計しています。

フルワイドヒートシンク

ROG Strix G16は、373枚のヒートシンクフィンを搭載し、各スタックには0.1mmという極薄の銅を敷き詰めています。これにより、高密度化と空気抵抗の低減を実現し、174,183mm²*という表面積を提供します。また、一般的なノートパソコン用ヒートシンクの2倍の大きさとなるフルワイドデザインを新たに採用し、背面全体を覆うように設計しています。

*RTX™ 5070 Ti GPU搭載モデルのみ採用しています。

Tri-Fanテクノロジー

優れたノートパソコンは、必ず優れた冷却ソリューションを備えています。最先端のTri-Fanテクノロジーは、シャーシに設けられて精密に計算されたカットアウトから空気を導き出し、内部に直接風を送り込み、あらゆるコンディションで冷却を維持することができます。3 つ目のファンは、GPUとGPUの熱をヒートシンクに誘導し、長時間のビデオレンダリングやゲームセッションの間でも冷却性能を維持します。

液体金属グリス Conductonaut Extreme

ROG Strix G16は、Thermal Grizzly社製の最先端技術である液体金属グリス*「Conductonaut Extreme」を採用し、CPUやGPUからの熱伝導を向上させました。従来のサーマルペーストと比較して、インジウムとガリウムベースの化合物は17倍の伝導性を持ち、さらにCPUとGPUの温度を最大15度低下させることが可能になりました。ROG独自のこの素材は、ノートパソコンでは最も高い熱伝導率を実現しています。

スリムな7本のヒートパイプ

平らなヒートパイプで、高さを最小限に抑え、超薄型のフォームファクタを実現。また、表面積を広げ、主要な部品から熱を逃がします。CPUとGPUに張り巡らせたヒートパイプは、温度を下げ、長期的な安定性と信頼性の向上に貢献します。

真の静音を実践する0dBテクノロジー

0dBテクノロジーにより、軽負荷の作業時に真の静音冷却が実現しました。サイレントモードでは、日常的な作業の間は冷却システムが全てのファンをオフにし、静かに放熱します。これによりファンの音に邪魔されることなく仕事に専念し、映画やゲームにもより没頭することが可能です。またCPUやGPUの温度が上昇した場合は、ファンが自動的に再稼働します。

ダストフィルター

ROG Strix G16は、通気孔にダストフィルターを備えています。ホコリと繊維は機器内部に堆積しやすく、熱をこもらせて長期的にパフォーマンスを低下させます。しかし、フィルターがあることでホコリをシャットアウトし、CPUとGPUの空気の流動を促し、スムーズで安定した動作を長期にわたり維持します。

0.1mmの超薄型フィンで勝負

各々が0.1mmの超薄型銅製フィンとつながった4つのヒートシンクから熱エネルギーが放出されます。これらのフィンは従来の半分のサイズで、密度を高めて放熱の表面積を増やし、空気抵抗を抑えます。ヒートシンクは最大373枚のフィンで、表面席は合計174,183mm²*になります。

*RTX™ 5070 Ti GPU搭載モデルのみ採用しています。

CoolZoneキーボード

ゲーミングセッションが長くなると、内部コンポーネントの温度が上がり、時間の経過とともにコンポーネント上のキーボードが熱くなることがあります。指の温度をあげないよう、WASDキーの周りに巧妙に通気孔を設け、その下のファンからのエアフローを作りだします。

シナリオプロファイル

Armoury Crate内にあるシナリオプロファイルでは、実行中のアプリケーションやその他の重要なシステム設定に基づいて、システムを自動的にサイレント・パフォーマンス・ターボの3モードから切り替えます。照明の設定を自動で切り替えたり、ゲーム中にWindowsキーやタッチパッドを無効にしたりと、お好みで自由にカスタマイズすることができます。